一种可重构的全数字温度传感器及测温方法
基本信息
| 申请号 | CN201811601319.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111366259B | 公开（公告）日 | 2022-02-18 |
| 申请公布号 | CN111366259B | 申请公布日 | 2022-02-18 |
| 分类号 | G01K7/01（2006.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 唐中;方韵;虞小鹏;史峥 | 申请（专利权）人 | 杭州广立微电子股份有限公司 |
| 代理机构 | 杭州丰禾专利事务所有限公司 | 代理人 | 王静 |
| 地址 | 310012 浙江省杭州市西湖区华星路99号东软创业大厦A407室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及一种可重构的全数字温度传感器及测温方法。一种可重构的全数字温度传感器，包括一个与非门和K个延时单元；与非门包括两个输入端和一个输出端，其中一个输入端用于外接启动控制信号；K个延时单元和与非门串联连接，且第一个延时单元的输入端连接到与非门的输出端，最后一个延时单元的输出端连接到与非门的另外一个输入端，形成环形振荡器结构；每个延时单元包括一个基于漏电的反相器和一个施密特触发器，且基于漏电的反相器的输出端与施密特触发器的输入端相连。本发明还公开了一种使用可重构的全数字温度传感器的测温方法。本发明能在数字供电下正常工作，并且抗干扰能力强、占用面积小。 |
