一种用于水下混凝土灌注的导管结构

基本信息

申请号 CN202121820768.5 申请日 -
公开(公告)号 CN215715326U 公开(公告)日 2022-02-01
申请公布号 CN215715326U 申请公布日 2022-02-01
分类号 E02D15/06(2006.01)I 分类 水利工程;基础;疏浚;
发明人 饶飞;王洪松;王海超;陆为民;赫海瑞;周甜甜 申请(专利权)人 中电建成都建设投资有限公司
代理机构 沈阳友和欣知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人 杨群;郭悦
地址 110179辽宁省沈阳市浑南区新隆街2号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种用于水下混凝土灌注的导管结构,包括支板,支板的内壁套接有护筒,护筒的两侧固定连接有支块,支块的底部与支板间隙配合,护筒的内腔设有钢筋笼,钢筋笼的内腔设有导管,导管的顶端固定连接有集料斗,集料斗的侧壁套接有套块,套块的两侧固定连接有弯板,支板可以使护筒的周围更平整,方便放置其它施工工具,同时可以根据支板的长度,将弯板放置在支板的中心处,通过弯板连接套块,可以使导管处于中心处,可以使支撑效果更好,避免导管在放置时两侧出现偏移,降低浇筑时的晃动,避免导管的角度更加偏移,防止影响后续浇筑的效果。