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电子元器件安装板焊接后下料辅助装置

基本信息

申请号 CN201822139311.2 申请日 -
公开（公告）号 CN210060052U 公开（公告）日 2020-02-14
申请公布号 CN210060052U 申请公布日 2020-02-14
分类号 B23K3/08 分类 机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 陈德兰 申请（专利权）人 赣州科翔电子科技一厂有限公司
代理机构 北京润平知识产权代理有限公司 代理人 陈潇潇
地址 341600 江西省赣州市信丰县工业园区绿源大道
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型提供了一种电子元器件安装板焊接后下料辅助装置，包括中空立方形腔体基座、两组传送装置、挡块、升降台以及驱动装置；两组传送装置沿电子元器件安装板的传送方向分别固定在基座的相对两个内侧壁上，电子元器件安装板能够横置于两组传送装置上进行传送；挡块安装在基座的与两组传送装置的传送末端相邻的侧壁上，能够对传送至两组传送装置末端的电子元器件安装板进行阻挡；升降台安装在基座的内腔底部用于抬升电子元器件安装板；驱动装置包括传送驱动装置和升降驱动装置，传送驱动装置的动力输出端与两组传送装置的控制端分别连接用于驱动两组传送装置执行传送动作，升降驱动装置的动力输出端与升降台连接用于驱动升降台执行抬升动作。