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芯片组装机

基本信息

申请号 CN201510653232.1 申请日 -
公开（公告）号 CN105149904B 公开（公告）日 2017-07-28
申请公布号 CN105149904B 申请公布日 2017-07-28
分类号 B23P19/00(2006.01)I 分类 机床；不包含在其他类目中的金属加工;
发明人 刘俊 申请（专利权）人 天津奥纳富霖科技有限公司
代理机构 南京汇盛专利商标事务所（普通合伙） 代理人 苏州达恩克精密机械有限公司;天津洋杭科技有限公司
地址 215400 江苏省苏州市高新区大同路10号3幢101室1001#
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种芯片组装机，该芯片组装机包括安装于箱式机架上的七工位芯片旋转机构、芯片底座上料机构、点胶机构、点胶检测机构、卸料机构、芯片封装板上料机构、压紧机构、烘干传送机构和人机控制器，所述七工位芯片旋转机构的七个工位组件分别对应着芯片底座上料机构、点胶机构、点胶检测机构、卸料机构、芯片封装板上料机构、压紧机构和烘干传送机构，烘干传送机构前侧设有挡板，挡板前侧设有两个人机控制器，人机控制器均固定于箱式机架上，所述箱式机架的内部设有电控箱。通过上述方式，本发明能够替代工人对芯片进行组装，大大提高生产效率，避免了资源浪费。