一种半导体器件点胶机

基本信息

申请号 CN202022289897.8 申请日 -
公开(公告)号 CN214262554U 公开(公告)日 2021-09-24
申请公布号 CN214262554U 申请公布日 2021-09-24
分类号 B05C5/02(2006.01)I;B05C11/10(2006.01)I 分类 一般喷射或雾化;对表面涂覆液体或其他流体的一般方法〔2〕;
发明人 颜伟雄 申请(专利权)人 辽宁科旺光电科技有限公司
代理机构 沈阳新科知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 代理人 史卫民
地址 115000辽宁省营口市沿海产业基地新联大街东1号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种半导体器件点胶机,其结构包括滴胶装置、横梁、工作台、开关、显示灯、控制器、放置面板,滴胶装置焊接连接于横梁中心,工作台嵌固连接于横梁下方中部,显示灯嵌固连接于工作台前端,放置面板水平连接于工作台上方;滴胶装置由内支杆、储胶管、滴管、接触板、底座、调节阀组成,内支杆水平连接于储胶管内侧中部,储胶管活动卡合于滴管上方,滴管竖直连接于内支杆前方下端,接触板活动卡合于底座上方,底座焊接连接于内支杆下方,调节阀活动卡合于滴管下方,本实用新型通过调节阀控制每次出胶的挤出量和挤出速度,进而使得每次挤出量达到一致,避免因出胶量不统一,产生许多废品,保证产品产出质量。