一种用于微电子材料半导体原料回收加工设备
基本信息
| 申请号 | CN201911071033.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110773265B | 公开（公告）日 | 2021-07-23 |
| 申请公布号 | CN110773265B | 申请公布日 | 2021-07-23 |
| 分类号 | B02C4/08（2006.01）I;B02C4/30（2006.01）I;B02C4/42（2006.01）I;B02C4/28（2006.01）I;B09B3/00（2006.01）I;F26B21/00（2006.01）I | 分类 | 破碎、磨粉或粉碎；谷物碾磨的预处理; |
| 发明人 | 曹明丽 | 申请（专利权）人 | 浙江泰隆商业银行股份有限公司湖州新市小微企业专营支行 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 313201浙江省湖州市德清县新市镇环北路283号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种用于微电子材料半导体原料回收加工设备，包括箱体和设置在箱体内部的熔融箱，所述箱体的上端设置有进料口，所述箱体的下端均设有支腿，所述熔融箱的内壁上固定安装有电加热板，所述熔融箱下端开设有与箱体外部连通的出料嘴，所述箱体内壁上端部均布有多个破碎辊。本发明通过设置驱动机构、破碎辊、电加热板、泵气机构、导气腔和喷气口，将半导体原料回收再利用过程中的烘干、破碎和熔融工序整合为一体，减少生产线占用空间和人工成本，还可以对破碎辊上的原料进行吹散摊开，提高破碎效率，同时可以自动实现各工序间的生产速度正相关调节，无需人工操作，减少劳动强度，并且不容易出错，避免生产陷入混乱。 |
