一种带包层功率剥除功能的光纤模场适配器及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202110350137.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113031156A | 公开（公告）日 | 2021-06-25 |
| 申请公布号 | CN113031156A | 申请公布日 | 2021-06-25 |
| 分类号 | G02B6/245;G02B6/255 | 分类 | 光学; |
| 发明人 | 彭杨;郭少锋;赵成海 | 申请（专利权）人 | 湖南大科激光有限公司 |
| 代理机构 | 长沙和诚容创知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 雷石清 |
| 地址 | 410500 湖南省岳阳市湘阴县金龙新区管委会卓达金谷创业园4号栋 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供的一种带包层功率剥除功能的光纤模场适配器及其制备方法，包括纤芯模场适配区和光纤包层光剥离区，所述光纤包层光剥离区分别设置在所述纤芯模场适配区的输入端和输出端；本发明大大的减小了包层光对纤芯模场适配区的影响，只要求输入端光纤基模模场直径小于输出端光纤基模模场直径，摆脱了光纤模场适配器对光纤包层直径的限制，让输入端光纤包层直径大于输出端光纤包层直径的模场适配器成为可能。本发明还可以降低MFA内部熔接点的工作温度、减小MOPA结构光纤激光器中MFA前后器件的压力，提高系统稳定性。 |
