一种应用于加工电子封装用球形硅微粉的研磨系统
基本信息
| 申请号 | CN202011469726.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN112718126B | 公开（公告）日 | 2022-04-22 |
| 申请公布号 | CN112718126B | 申请公布日 | 2022-04-22 |
| 分类号 | B02C15/00（2006.01）I | 分类 | 破碎、磨粉或粉碎；谷物碾磨的预处理; |
| 发明人 | 何书辉;乔秀娟 | 申请（专利权）人 | 南京巍川科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京高航知识产权代理有限公司 | 代理人 | 乔浩刚 |
| 地址 | 528300 广东省佛山市顺德区大良五沙社区居民委员会五沙工业园顺园西路3号之八 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种应用于加工电子封装用球形硅微粉的研磨系统，包括：辊轴，其两端分别为内接端和外接端；磨辊头，包括轮毂以及可拆卸地连接在所述轮毂外围的辊套组件，所述轮毂通过旋转密封组件连接在所述辊轴的外接端上，并能够发生相对转动。本发明的辊套组件包括有不同的构造形式，通过选择性安装不同的辊套组件能够实现不同的研磨工艺，获得不同的产品质量/产量。因此，能够使得磨辊的结构灵活多变，适用性更广；实际拆装更换时，不需要更换磨辊整体，安全可靠，节省时间。 |
