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一种应用于大规模集成电路封装填料加工的介孔吸附系统

基本信息

申请号 CN202011469715.3 申请日 -
公开（公告）号 CN112742066A 公开（公告）日 2021-05-04
申请公布号 CN112742066A 申请公布日 2021-05-04
分类号 B01D15/00 分类 一般的物理或化学的方法或装置;
发明人 何书辉;乔秀娟 申请（专利权）人 南京巍川科技有限公司
代理机构 南京禹为知识产权代理事务所（特殊普通合伙） 代理人 王晓东
地址 211106 江苏省南京市江宁区菲尼克斯路70号总部基地34号楼1101-1室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种应用于大规模集成电路封装填料加工的介孔吸附系统，其包括互相连接的第一连接体和第二连接体；第一连接体包括反应段以及一体成型于所述反应段外端的第一端盖，所述反应段的内部沿周向均布有若干轴向通透的流通通道，各个所述流通通道的内部均设置有吸附层；所述第一端盖的中心处设置有通透的进液口；第二连接体连接段以及一体成型于所述连接段外端的第二端盖，所述第二端盖的中心处设置有通透的出液口。所述介孔吸附系统其能够应用于高纯低放射性球形硅微粉的制备工艺过程，能够对硅微粉与去离子水混合后的浆液进行吸附提纯，以降低硅微粉最终产品的放射性，满足了大规模集成电路封装对高纯低放射性球形硅微粉填料的要求。