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第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目

基本信息

行政区	长丰县	电子监管号	3401212020B01725
项目名称	第三代功率半导体（碳化硅）产业园项目
项目位置	双凤经开区	申请公布日	-
面积（公顷）	2.62766	土地来源	新增建设用地
土地用途	工业用地	供地方式	挂牌出让
土地使用年限	50	行业分类	通用设备制造业
土地级别	十一级	成交价格(万元)	630.6384
土地使用权人		约定交地时间	2020-12-28
约定开工时间	2021-03-28	约定竣工时间	2022-03-28
实际开工时间	-	实际竣工时间	-
批准单位	长丰县	合同签订日期	2020-11-28

分期支付约定

支付期号	3401212020B01725	约定支付日期	2021-01-27
约定支付金额(万元)	630.6384	备注	-

约定容积率

下限

1.20

上限

-

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