一种高耐电压高导热铝基覆铜板
基本信息
| 申请号 | CN202110431352.2 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113290976A | 公开（公告）日 | 2021-08-24 |
| 申请公布号 | CN113290976A | 申请公布日 | 2021-08-24 |
| 分类号 | B32B15/20（2006.01）I | 分类 | 层状产品; |
| 发明人 | 何新荣;吴国庆;江奎;魏翠;唐剑 | 申请（专利权）人 | 广东创辉鑫材科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京高航知识产权代理有限公司 | 代理人 | 乔浩刚 |
| 地址 | 518101广东省深圳市宝安区沙井街道后亭茅洲山工业园工业大厦全至科技创新园科创大厦13层D | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种高耐电压高导热铝基覆铜板，包括铝基底板层、导热绝缘层和铜箔层，所述导热绝缘层由树脂基体、导热填料和耐压填料组成；其中，所述树脂基体为改性聚酰亚胺树脂；所述导热填料为六方氮化硼纳米片和短切石英纤维；所述耐压填料包括绝缘填料；本发明以改性聚酰亚胺树脂为树脂基体，在掺入层状高导热的六方氮化硼纳米片填料的基础上，还通过掺入短切的石英纤维，使得导热填料间形成相互交联的三维导热网络，提高导热效率，在保持导热性能的同时降低了导热填料的掺量，减少导热填料对耐压性能的影响，同时通过掺入绝缘填料进一步提高其耐压性能。 |
