一种用于金属基板槽孔填孔胶片的制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202010785344.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111849003B | 公开（公告）日 | 2021-01-19 |
| 申请公布号 | CN111849003B | 申请公布日 | 2021-01-19 |
| 分类号 | C08J7/04;C09D163/00;C09D7/62;C09D7/65;C09D7/61;H05K3/00;H05K3/42;H05K3/44;C08L67/02 | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 何新荣;吴国庆;江奎;魏翠;唐剑 | 申请（专利权）人 | 广东创辉鑫材科技股份有限公司 |
| 代理机构 | 北京高航知识产权代理有限公司 | 代理人 | 乔浩刚 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道后亭茅洲山工业园工业大厦全至科技创新园科创大厦13层D | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明涉及高分子材料领域，具体涉及一种用于金属基板槽孔填孔胶片的制备方法，包括以下步骤：S1，树脂胶液的制备：按量称取改性环氧树脂与导热填料混合，分散研磨并熟化0.5～1h，加入固化剂及助剂，再次分散研磨2～8h，之后静置2～12h，得到树脂胶液；S2，胶片的制备：将所述树脂胶液使用精密涂布机涂布到PET胶膜面上，并进行干燥即得到填孔胶片。本发明制备得到的填孔胶片具有较强的耐电压性能、机械加工性能、导热性能及耐高温老化性能，能够较好的满足高耐压、高散热的要求。 |
