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一种重力IC芯片及周边电路板的表面防水复合膜

基本信息

申请号	CN202020105238.1	申请日	-
公开（公告）号	CN211656513U	公开（公告）日	2020-10-09
申请公布号	CN211656513U	申请公布日	2020-10-09
分类号	H05K1/02(2006.01)I	分类	其他类目不包含的电技术;
发明人	钟骐羽;金宇;王洋;顾斌;胡桑苒	申请（专利权）人	上海科谷纳新材料科技有限公司
代理机构	苏州国诚专利代理有限公司	代理人	上海科谷纳新材料科技有限公司
地址	200000上海市金山区金山卫镇秋实路688号1号楼5单元352室Q座
法律状态	-

摘要

本实用新型一种重力IC芯片及周边电路板的表面防水复合膜，包括电路板基层，所述电路板基层上设置高度不同的若干个凸起，电路板基层上表面及凸起外侧由上至下依次设置耐腐蚀膜层、第一防水耐油膜层和亲水膜层，电路板基层下表面设置第二防水耐油膜层。本实用新型提供的重力IC芯片及周边电路板的表面防水复合膜，通过设置耐腐蚀膜层使重力IC芯片及周边电路板表面的耐腐蚀性大大提高，通过设置第一防水耐油膜层、亲水膜层和第二防水耐油膜层实现良好的阻水、阻油污等效果，还能覆在电路板、柔性电路板、电路微元器件等的表面，能够完全覆盖凹凸不平的表面，功能多样化，延长使用寿命，结构简单，成本低，便于快速、流水式批量生产，实用性强。