一种超薄电路板表面复合保护层

基本信息

申请号 CN202020106643.5 申请日 -
公开(公告)号 CN212603758U 公开(公告)日 2021-02-26
申请公布号 CN212603758U 申请公布日 2021-02-26
分类号 B32B27/36(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I;B32B27/00(2006.01)I;B32B27/38(2006.01)I;B32B9/00(2006.01)I;B32B9/04(2006.01)I;B32B27/42(2006.01)I;B32B33/00(2006.01)I;B32B27/08(2006.01)I;B32B3/24(2006.01)I 分类 层状产品;
发明人 钟骐羽;金宇;王洋;顾斌;胡桑苒 申请(专利权)人 上海科谷纳新材料科技有限公司
代理机构 苏州国诚专利代理有限公司 代理人 王丽
地址 200000上海市金山区金山卫镇秋实路688号1号楼5单元352室Q座
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型一种超薄电路板表面复合保护层,基材层上表面由上至下依次设置透光层、耐候层、耐腐蚀层和若干组防水膜层,每组防水膜层均包括由上至下依次设置的抗污疏水层和亲水层,抗污疏水层和亲水层周期性排列,透光层、耐候层、耐腐蚀层和若干组防水膜层的总厚度不大于5um,基材层下表面依次与下亲水膜层和下抗污疏水膜层连接。本实用新型提供的超薄电路板表面复合保护层,能覆在电路板、柔性电路板、电路微元器件等的表面,能够完全覆盖凹凸不平的表面,实现较好的耐候性、耐腐蚀性和疏水防水、耐油污性能,不受汗水等的侵蚀,透光性高,功能多样化,大大延长了使用寿命,结构简单,成本低,便于快速、流水式批量生产,实用性强。