晶圆级封装结构及制作方法
基本信息
| 申请号 | CN202111260477.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114005792A | 公开（公告）日 | 2022-02-01 |
| 申请公布号 | CN114005792A | 申请公布日 | 2022-02-01 |
| 分类号 | H01L23/10（2006.01）I;H01L23/367（2006.01）I;H01L23/488（2006.01）I;H01L21/52（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 黄晓波;宋向东 | 申请（专利权）人 | 江西龙芯微科技有限公司 |
| 代理机构 | 南昌金轩知识产权代理有限公司 | 代理人 | 桑耀 |
| 地址 | 337016江西省萍乡市湘东区下埠产业园西扩区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属于型晶圆级封装技术领域，尤其是晶圆级封装结构，包括模塑料体，所述模塑料体的底部设有芯片槽和环形槽，芯片槽位于环形槽的内侧，芯片槽内设有芯片，所述芯片的底部设有电极，模塑料体的底部设有金属布线层，所述模塑料体的底部设有封盖层，封盖层的底部设有绝缘层，绝缘层上安装有绝缘层和封盖层之间设有凸点下金属层，所述凸点下金属层的顶部分别与电极和金属布线层连接，所述凸点下金属层的底部设有焊球；本发明简化封装工艺，封装尺寸小，工艺简单且与现有工艺相兼容，提高封装效率，降低封装成本，实用性强，安全可靠，为芯片设置散热结构，提高芯片的散热效率，保证芯片的稳定运行，提高封装机构的质量。 |
