集成半导体器件及其制造方法
基本信息
| 申请号 | CN202110766575.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113539993A | 公开（公告）日 | 2021-10-22 |
| 申请公布号 | CN113539993A | 申请公布日 | 2021-10-22 |
| 分类号 | H01L23/367（2006.01）I;H01L23/467（2006.01）I;H01L21/82（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 黄晓波;宋向东 | 申请（专利权）人 | 江西龙芯微科技有限公司 |
| 代理机构 | 南昌金轩知识产权代理有限公司 | 代理人 | 夏军 |
| 地址 | 337016江西省萍乡市湘东区下埠产业园西扩区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属于集成半导体器件制造技术领域，尤其是集成半导体器件，包括括自下而上依次设置的散热基层、绝缘层和金属层，所述散热基层上设有圆形腔，所述散热基层上开设有多个呈环形均匀设置的散热孔，所述圆形腔和散热孔之间转动安装有水平设置的横轴，横轴上安装有散热扇叶，所述散热基层的底部设有马达，马达的输出轴与多个横轴传动连接，所述金属层的顶部设有芯片槽，所述芯片槽内焊接有芯片；本发明实现半导体器件周围热量的及时排出，环形散热，加速周围的空气流动，极大的提高散热效率，保证半导体器件稳定运行,本发明降低了集成半导体器件制造成本及简化制造工艺，操作简单，易于推广。 |
