集成电路晶圆测试装置及方法
基本信息
| 申请号 | CN202111246911.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113884716A | 公开（公告）日 | 2022-01-04 |
| 申请公布号 | CN113884716A | 申请公布日 | 2022-01-04 |
| 分类号 | G01R1/04（2006.01）I;G01R31/28（2006.01）I | 分类 | 测量；测试; |
| 发明人 | 黄晓波;宋向东 | 申请（专利权）人 | 江西龙芯微科技有限公司 |
| 代理机构 | 南昌金轩知识产权代理有限公司 | 代理人 | 彭小娇 |
| 地址 | 337016江西省萍乡市湘东区下埠产业园西扩区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明属于晶圆测试技术领域，尤其是集成电路晶圆测试装置，包括底座，所述底座的顶部转动安装有转轴，转轴的顶部固定有定位盘，定位盘的两端设有定位机构，所述底座的顶部固定安装有竖板，所述竖板的顶部一侧安装有电阻测试仪，所述竖板的一侧滑动安装有升降块，所述升降块的一侧固定有水平板，所述水平板的顶部滑动安装有滑板，所述滑板的一端固定连接有筒体，所述筒体的底部为敞口设置；本发明实现晶圆位置的固定，使得在检测过程中位置稳定，可以对探头进行收纳保护，避免空气的污染，提高探头的使用寿命，对探头进行收纳保护，避免空气的污染，提高探头的使用寿命。 |
