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集成电路封装体的制造方法

基本信息

申请号 CN202110767256.5 申请日 -
公开（公告）号 CN113539840A 公开（公告）日 2021-10-22
申请公布号 CN113539840A 申请公布日 2021-10-22
分类号 H01L21/48（2006.01）I;H01L21/50（2006.01）I;H01L21/56（2006.01）I;H01L23/498（2006.01）I;H01L23/552（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 黄晓波;宋向东 申请（专利权）人 江西龙芯微科技有限公司
代理机构 南昌金轩知识产权代理有限公司 代理人 夏军
地址 337016江西省萍乡市湘东区下埠产业园西扩区
法律状态 -

摘要

摘要 本发明属于集成电路封装技术领域，尤其是集成电路封装体的制造方法，包括以下步骤：将由树脂形成的拉伸前膜拉伸而得到拉伸膜，对拉伸膜加热，树脂膜的耐折度为2000‑2100次，树脂膜的吸水率为0.08％‑0.09％，且耐热温度为180‑190摄氏度，取多层铜箔与多层拉伸膜复合，拉伸膜与铜箔间隔设置，铜箔与拉伸膜环氧通过粘合剂粘合，进行热处理，逐渐冷却，退火，得到封装用承载基板，配置承载基板与配置于该承载基板上的导电材料层；本发明制得的集成电路封装体能有效屏蔽集成电路工作时产生的电磁波，降低电磁波危害；同时，封装工艺成本低，实用价值高，易于推广。