一种晶圆承载装置
基本信息
| 申请号 | CN202110777514.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113539937A | 公开（公告）日 | 2021-10-22 |
| 申请公布号 | CN113539937A | 申请公布日 | 2021-10-22 |
| 分类号 | H01L21/687（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I;B01D29/01（2006.01）I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 黄晓波;宋向东 | 申请（专利权）人 | 江西龙芯微科技有限公司 |
| 代理机构 | 南昌金轩知识产权代理有限公司 | 代理人 | 夏军 |
| 地址 | 337016江西省萍乡市湘东区下埠产业园西扩区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种晶圆承载装置，属于承载装置领域，包括底板，所述底板上固定有承载底座，承载底座上通过斜杆固定有保护罩，保护罩的一侧壁上安装有固定板，固定板上安装有热风机，热风机的出气口连接有出气管，出气管的一端连接有出气头，底板上表面的一侧固定有水箱，水箱内设置有隔板，水箱的一侧壁上连接有两根支管，支管上安装有电磁阀，两根支管的一端连接有出液管，出液管的一端连接有喷头，且出液管上安装有水泵，底板上表面安装有电机，承载底座的中间位置开设有通孔；本发明设计新颖，结构巧妙，在对晶圆进行承载的同时，可以清理晶圆上的膜层，并对晶圆进行清洗烘干，保证晶圆的质量，方便后续加工，值得推广。 |
