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显示装置、LED封装体及其制作方法

基本信息

申请号 CN202010328690.9 申请日 -
公开（公告）号 CN113054059A 公开（公告）日 2021-06-29
申请公布号 CN113054059A 申请公布日 2021-06-29
分类号 H01L33/00（2010.01）I;H01L33/62（2010.01）I;H01L33/56（2010.01）I;H01L33/48（2010.01）I;H01L25/16（2006.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 孙平如;陈彦铭 申请（专利权）人 深圳市聚飞光电股份有限公司
代理机构 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 代理人 江婷
地址 518000广东省深圳市龙岗区平湖街道鹅公岭社区鹅岭工业区4号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供了一种显示装置、LED封装体及其制作方法，在电路板上的各固晶区周围形成围合各固晶区的胶体围坝，然后才在各胶体围坝内的固晶区上完成LED晶片的固晶，并在各胶体围坝内设置将LED晶片覆盖的密封材料得到LED封装体，得到的LED封装体具有出光更均匀、出光效率更高，一体性好，成本低，且受热膨胀影响较小，抵抗热应力能力更强等优点；从而使得包括该LED封装体的显示装置具有好的显示效果，以及具有更好的产品质量和产品竞争力。