LED芯片单元、LED器件及其制作方法
基本信息
申请号 | CN202010128156.3 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN113054072A | 公开(公告)日 | 2021-06-29 |
申请公布号 | CN113054072A | 申请公布日 | 2021-06-29 |
分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/56(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 孙平如;苏宏波 | 申请(专利权)人 | 深圳市聚飞光电股份有限公司 |
代理机构 | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 | 代理人 | 江婷 |
地址 | 518000广东省深圳市龙岗区平湖街道鹅公岭社区鹅岭工业区4号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本发明提供了一种LED芯片单元、LED器件及其制作方法,根据基板上对应的芯片电极焊盘的分布,在粘接膜的正面上排列倒装LED芯片在粘接膜的正面上形成将各倒装LED芯片覆盖并封装在一起的胶层;对胶层进行切割得到多个LED芯片单元,该LED芯片单元中包括至少两颗LED倒装芯片,且是根据基板上对应的芯片电极焊盘的分布而对应分布;这样在利用该LED芯片单元制作LED器件时,可将包括多颗LED芯片的LED芯片单元转移至基板上,并使得LED芯片单元中的各LED芯片的正极电极和负极电极分别与基板上对应的芯片电极焊盘电连接;可成倍的提升LED芯片的固晶效率,避免印刷到基板焊盘上的银胶和锡膏的粘性和导电性因固晶时间长而变差,从而提升LED器件产品的质量和可靠性。 |
