芯片级封装方法及LED封装器件
基本信息
| 申请号 | CN202010580087.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN111697117B | 公开（公告）日 | 2021-08-20 |
| 申请公布号 | CN111697117B | 申请公布日 | 2021-08-20 |
| 分类号 | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62;H01L25/075 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 刘勇;许魁;魏冬寒;邢美正 | 申请（专利权）人 | 深圳市聚飞光电股份有限公司 |
| 代理机构 | 广州三环专利商标代理有限公司 | 代理人 | 熊永强 |
| 地址 | 518000 广东省深圳市龙岗区平湖街道鹅公岭社区鹅岭工业区4号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申请提供了一种芯片级封装方法，所述芯片级封装方法包括：提供载料板；提供多个基板，将所述多个基板间隔设置于所述载料板的一侧；在所述基板上封装形成单颗LED封装器件。由于所述多个基板间隔设置，也就是说，首先对所述基板进行切割，使得在使用刀片进行切割时，只需要切割所述基板，切割厚度减小，相对现有技术中在完成保护层封装后再切割，可减少基板结构翘曲、切割边缘不整齐的现象，同时减少了刀片的磨损。本申请还提供了一种LED封装器件，所述LED封装器件由如上述的芯片级封装方法所制成。 |
