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一种用于LED封装体的支架及LED封装体

基本信息

申请号 CN202120148167.8 申请日 -
公开（公告）号 CN214099645U 公开（公告）日 2021-08-31
申请公布号 CN214099645U 申请公布日 2021-08-31
分类号 H01L33/48（2010.01）I 分类 基本电气元件;
发明人 施华平;孙平如;柯有谱;许辉;李金虎;谭青青 申请（专利权）人 深圳市聚飞光电股份有限公司
代理机构 北京华夏泰和知识产权代理有限公司 代理人 孟德栋;韩来兵
地址 518111广东省深圳市龙岗区平湖街道鹅公岭社区鹅岭工业区4号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及半导体元器件技术领域，具体涉及一种用于LED封装体的支架及LED封装体。用于LED封装体的支架包括基板和设置在所述基板上的围坝，基板连接围坝的一侧开设有第一凹槽，围坝覆盖于基板的部分表面并填充第一凹槽。在支架的基板与围坝的接触面上增加了第一凹槽，围坝在第一凹槽处形成了一个台阶状结构，进而通过第一凹槽增大围坝与基板的接触面积，增强了基板与围坝支架的结合力和气密性能；此外，当该支架应用于LED封装体的情况下，由于第一凹槽的设置，可以允许围坝的内壁相比于现有方案增大倾斜程度，依然可以保证所需的结合强度，从而可以提高LED封装体的出光角度。