首页/ 惠州市安浦联电子有限公司/ 专利详情

高密度耐高温双面电路板

基本信息

申请号 CN202021689333.7 申请日 -
公开（公告）号 CN212463639U 公开（公告）日 2021-02-02
申请公布号 CN212463639U 申请公布日 2021-02-02
分类号 H05K1/02(2006.01)I; 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 李涛;刘飞云 申请（专利权）人 惠州市安浦联电子有限公司
代理机构 北京众合诚成知识产权代理有限公司 代理人 任苇
地址 516000广东省惠州市博罗县福田镇福兴工业区
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了高密度耐高温双面电路板，包括电路基板、下导热硅脂、下铝质面板、上导热硅脂和侧框，所述电路基板的两外侧壁上皆固定有侧框，且电路基板的顶端填充有上导热硅脂，并且上导热硅脂远离电路基板的一端粘贴有上铝质面板，所述电路基板的底端填充有下导热硅脂，且下导热硅脂远离电路基板的一端粘贴有下铝质面板，所述侧框一侧的外壁上安装有散热框，且散热框远离侧框一侧的外壁上设有等间距的分隔块，并且相邻分隔块之间的散热框外壁上皆安装有散热翅片。本实用新型不仅延长了电路板的使用寿命，提高了电路板使用时的便捷性，而且降低了电路板使用时下铝质面板与上铝质面板受到侵蚀的现象。