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多层互连高密度印制电路板

基本信息

申请号 CN202021689324.8 申请日 -
公开（公告）号 CN212463638U 公开（公告）日 2021-02-02
申请公布号 CN212463638U 申请公布日 2021-02-02
分类号 H05K1/02(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 李涛;刘飞云 申请（专利权）人 惠州市安浦联电子有限公司
代理机构 北京众合诚成知识产权代理有限公司 代理人 任苇
地址 516000广东省惠州市博罗县福田镇福兴工业区
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了多层互连高密度印制电路板，包括固定卡件、电路板主体、定位杆和加强层，所述电路板主体包括第一板体、第二板体以及第三板体，且电路板主体的中央位置处设置有第二板体，所述第二板体的底部设置有第三板体，且第二板体的顶部设置有第一板体，所述第二板体的两侧均匀设置有定位杆，所述第一板体和第三板体靠近第二板体的一侧均匀设置有与定位杆相匹配的定位孔，所述第一板体、第二板体以及第三板体的外侧均匀涂覆有喷漆层。本实用新型通过安装有电路板主体、第一板体、第二板体、第三板体、定位孔、托块、橡胶块、导向槽、导向块以及定位杆，避免造成对位方向不清和偏差大小不易确定的现象。