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一种半导体晶圆切割支撑板拉丝机

基本信息

申请号 CN201921657315.8 申请日 -
公开（公告）号 CN211708946U 公开（公告）日 2020-10-20
申请公布号 CN211708946U 申请公布日 2020-10-20
分类号 B24B27/00(2006.01)I 分类 磨削；抛光;
发明人 陈桂琴;郑建民 申请（专利权）人 徐州威聚电子材料有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 221700江苏省徐州市丰县高新技术产业园29号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种半导体晶圆切割支撑板拉丝机，包括加工台，加工台顶端的中部开设有第一通孔，第一通孔的内腔转动连接有拉丝辊，加工台顶端的两侧对称开设有第二通孔，第一通孔和第二通孔的上方均设有塑胶导辊，塑胶导辊一端的转轴外壁转动套接有轴套，轴套一侧的底部对称固定连接有固定板，加工台的背面固定连接有立柱，立柱一侧的顶部铰接有气缸。本实用新型利用塑料导辊、轴套、固定板、气缸的设置，能够根据板材的厚度控制气缸伸长缩短，从而使气缸带动塑胶导辊进行转动升降，以调整塑胶导辊的高度，使塑胶导辊能够根据不同高度的塑胶板材自动进行高度的调整，而不需要停机调整，提高了对塑料板材的拉丝效率。