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一种半导体支撑板及其加工刀具

基本信息

申请号 CN201922295846.3 申请日 -
公开（公告）号 CN212352499U 公开（公告）日 2021-01-15
申请公布号 CN212352499U 申请公布日 2021-01-15
分类号 B28D7/04(2006.01)I 分类 加工水泥、黏土或石料;
发明人 陈桂琴;郑建民 申请（专利权）人 徐州威聚电子材料有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 221700江苏省徐州市丰县高新技术产业园29号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及一种半导体支撑板及其加工刀具，支撑板包括板体、弧形面以及纵向防滑槽；所述板体为长方形，其顶面为弧形面，弧形面上沿其宽度设置有多道间隔相等的防滑槽。加工刀具包括一个圆形刀座，刀座的中心设有轴孔，刀座周转均布若干个长度相等的刀柄，所述刀柄与刀座的中心线形成一定夹角，各刀柄的端部焊接有刀头，刀头上设有拉槽剧齿。细密的防滑槽的设置，使切割半导体的刀具在切割时与支撑板呈点接触，减少切割刀具与支撑板的接触面积，防止刀具损坏，支撑板设置为空心或半空心结构有效减少了对材料的应用。支撑板加工刀具的设置能够实现对支撑板的快速加工，且方便根据支撑板的规格调整刀具。