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一种半导体晶圆切割支撑板挤塑设备

基本信息

申请号 CN201921658815.3 申请日 -
公开（公告）号 CN211763297U 公开（公告）日 2020-10-27
申请公布号 CN211763297U 申请公布日 2020-10-27
分类号 B29C48/07(2019.01)I 分类 塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工;
发明人 陈桂琴;郑建民 申请（专利权）人 徐州威聚电子材料有限公司
代理机构 - 代理人 -
地址 221700江苏省徐州市丰县高新技术产业园29号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种半导体晶圆切割支撑板挤塑设备，包括底座，底座的上方设置有进料管道，进料管道的一端固定连接有第一模具，第一模具的一侧设置有第二模具，第一模具一侧的四个边角处均固定连接有限位杆，第一模具的正面和背面均固定连接有连接块，连接块的一侧固定连接有固定杆，第二模具的正面和背面均固定连接有固定板，固定杆的一端转动连接有转块，固定板的中部开设有与转块相配合的通槽。本实用新型利用固定杆和转块相配合的设置方式，通过转块的限位作用便可将固定杆和固定板的相对为此进行固定，进而实现第一模具与第二模具之间的固定，实用性较高，减少工作人员在第一模具与第二模具之间固定上浪费的时间。