一种背光柔性电路板的焊盘

基本信息

申请号 CN201621014711.5 申请日 -
公开(公告)号 CN206077836U 公开(公告)日 2017-04-05
申请公布号 CN206077836U 申请公布日 2017-04-05
分类号 H05K1/11(2006.01)I;G02F1/133(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 成小定;封华祥 申请(专利权)人 无锡博一光电科技有限公司
代理机构 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 代理人 无锡博一光电科技有限公司
地址 214125 江苏省无锡市滨湖区锦溪路100号
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型涉及一种背光柔性电路板的焊盘,包括从上到下依次设置的上覆盖膜、背光源线路连接板、支柱绝缘子、液晶显示器线路连接板和下覆盖膜,所述背光源线路连接板位于上覆盖膜前端的位置上开设折裂孔,且背光源线路连接板和液晶显示器线路连接板位于折裂孔前、后两侧连接第一导电过孔、第二导电过孔,所述第二导电过孔位于上、下覆盖膜之间,保证背光源线路连接板和液晶显示器线路连接板可正常导通,减少因焊盘不良,造成的液晶显示器线路连接板不能正常点亮的问题。