软性线路板的制作方法
基本信息
| 申请号 | CN201310496359.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN103533758B | 公开（公告）日 | 2017-06-13 |
| 申请公布号 | CN103533758B | 申请公布日 | 2017-06-13 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01)I;H05K3/28(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 乔伟雄 | 申请（专利权）人 | 无锡博一光电科技有限公司 |
| 代理机构 | 深圳市德力知识产权代理事务所 | 代理人 | 无锡博一光电科技有限公司;广东金龙机电有限公司 |
| 地址 | 214000 江苏省无锡市滨湖区锦溪路100号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明提供一种软性线路板的制作方法，包括以下步骤：步骤1、提供基材，所述基材包括接口部及连接接口部的延伸部，所述接口部包括第一基层及贴附于第一基层两侧的第一与第二铜箔层；步骤2、图案化所述第一与第二铜箔层，以在第一基层的一侧形成第一电路图形；步骤3、在第一基层形成有第一电路图形侧涂覆绿油；步骤4、提供第一保护膜，所述第一保护膜上设有开窗；步骤5、将第一保护膜贴附于所述第一基层的另一侧。 |
