一种电子芯片加工用精密焊接装置
基本信息
| 申请号 | CN201922106345.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211248722U | 公开（公告）日 | 2020-08-14 |
| 申请公布号 | CN211248722U | 申请公布日 | 2020-08-14 |
| 分类号 | B23K9/00(2006.01)I;B23K9/32(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 张佳佳 | 申请（专利权）人 | 杭州东诚汽车电子有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 311500浙江省杭州市桐庐县桐庐经济开发区凤川大道118号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种电子芯片加工用精密焊接装置，包括底板，所述底板的顶部固定连接有箱体，所述箱体顶部的后侧固定连接有焊接装置。本实用新型通过焊接装置、电机、螺杆、螺纹块、滑杆、销轴一、活动杆一、销轴二、活动杆二、销轴三、传动板和传动柱的配合使用，通过传动柱向上移动，使传动柱延伸至箱体的顶部，达到可以对周围环境和人群进行防护的效果，该电子芯片加工用精密焊接装置，解决了现有的焊接装置在焊接时会产生一定的电弧火花，而这些电弧火花会对周围人群的眼造成危害，导致使用者的安全健康得不到保障，并且溅射出来的残渣还对周围的环境造成影响的问题，增强了焊接装置的实用性，便于使用者使用。 |
