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封装结构

基本信息

申请号 CN202021893658.7 申请日 -
公开（公告）号 CN212727429U 公开（公告）日 2021-03-16
申请公布号 CN212727429U 申请公布日 2021-03-16
分类号 H04R29/00(2006.01)I 分类 电通信技术;
发明人 王志强;葛菲 申请（专利权）人 皓骏科技（北京）有限公司
代理机构 北京成创同维知识产权代理有限公司 代理人 蔡纯;李镇江
地址 100015北京市朝阳区东直门外西八间房万红西街2号21幢三层B3005
法律状态 -

摘要

摘要 本实用新型公开了一种封装结构，用于MEMS麦克风的快速评估检测，包括传感芯片电路板、中间电路板和专用集成电路板，其中传感芯片电路板设置MEMS传感芯片安装位，用于安装MEMS传感芯片；中间电路板连接专用集成电路板和传感芯片电路板，通过第一通孔暴露出传感芯片电路板的引出电极；专用集成电路板包括安装功能组件的功能组件安装位和检测电极，通过第二布线和第一传递电极与传感芯片电路板的引出电极电沟通，通过检测电极进行评估检测，封装结构简单有效，便于MEMS传感芯片和专用集成电路板中的至少一个的快速更换，为MEMS传感芯片的性能对比的评估检测提供便利。