多孔陶瓷板的制备方法以及高精密陶瓷多孔平台
基本信息
| 申请号 | CN202110491092.8 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN113045328A | 公开（公告）日 | 2021-06-29 |
| 申请公布号 | CN113045328A | 申请公布日 | 2021-06-29 |
| 分类号 | C04B38/06;C04B35/10;C04B35/195;C04B35/565;C04B35/622 | 分类 | 水泥；混凝土；人造石；陶瓷；耐火材料〔4〕; |
| 发明人 | 贝国平;李华;陈晓东 | 申请（专利权）人 | 中铭富驰（苏州）纳米高新材料有限公司 |
| 代理机构 | 南京艾普利德知识产权代理事务所（特殊普通合伙） | 代理人 | 陆明耀 |
| 地址 | 215131 江苏省苏州市相城区北桥街道永吴路1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了多孔陶瓷板的制备方法以及高精密陶瓷多孔平台，其中多孔陶瓷板的制备包括下列步骤：以陶瓷材料、电阻调控因子材料以及热膨胀系数调整材料为原料，混合材料、加入造孔剂搅拌研磨、预压成型、升温热解、无压烧结以及保温保压，得到多孔陶瓷板，本方案中通过添加电阻调控因子材料和热膨胀系数调整材料调整多孔陶瓷板降低陶瓷的导电性和导热性，同时添加造孔剂，并通过热解的方式制孔，使制造出的高精密陶瓷多孔平台联通孔的孔径控制在1‑100微米，孔含量控制在10‑60%，确保制程作业时的精密性，防止产品磨损。 |
