用于金工件与电路板焊接的托盘分离式焊接工装治具
基本信息
| 申请号 | CN202122490551.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN215616149U | 公开（公告）日 | 2022-01-25 |
| 申请公布号 | CN215616149U | 申请公布日 | 2022-01-25 |
| 分类号 | B23K37/04（2006.01）I;B23K101/36（2006.01）N | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 李星晨;周加良;周秀伟;谭杰;周晓燕;胡永根 | 申请（专利权）人 | 杭州鸿世电器股份有限公司 |
| 代理机构 | 杭州永绎专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 胡英超 |
| 地址 | 311407浙江省杭州市富阳区鹿山街道裕阳路8号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了用于金工件与电路板焊接的托盘分离式焊接工装治具，包括底座；其特征是还包括可拆装安装在底座上用于安装若干电路板托盘的定位座、设置在底座和定位座上对定位座位置起限定作用的限位结构以及设置在定位座上对若干电路板托盘起定位作用的定位结构。该实用新型通过底座和可拆装安装在底座上定位座的设置，通过将底座上安装在焊接设备上，每次拆装工件只需将定位座从底座上取下，然后在定位座上进行拆装即可，同时可以将另一定位座安装到底座上进行焊接工作，从而使焊接设备可以不停歇的进行焊接工作，提高效率，提高产量。 |
