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LED芯片及其制作方法

基本信息

申请号 CN200910194803.4 申请日 -
公开（公告）号 CN102005516A 公开（公告）日 2011-04-06
申请公布号 CN102005516A 申请公布日 2011-04-06
分类号 H01L33/00(2006.01)I;H01L21/77(2006.01)I;H01L21/78(2006.01)I;H01L25/075(2006.01)I 分类 基本电气元件;
发明人 李忠武;武乐可;郭茂峰;李刚 申请（专利权）人 扬州隆耀光电科技发展有限公司
代理机构 上海市华诚律师事务所 代理人 上海蓝宝光电材料有限公司
地址 201616 上海市松江区文俊路2号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供有一种制作LED芯片的方法，该方法包括：设置衬底，该衬底具有第一表面和与该第一表面相反的第二表面；对该衬底的该第一表面进行粗化处理；直接在经粗化处理后的第一表面上形成覆盖在经粗化处理后的第一表面的金属层；以及在该第二表面上形成出光结构，其中从该出光结构发射的光包括远离该衬底的方向传播的光以及向着该衬底的方向传播的光，向着该衬底的方向传播的光至少部分地透过该衬底后被该金属层反射。本发明还提供由该方法制作的LED芯片。