一种隐形切割LED芯片及其制作方法
基本信息
| 申请号 | CN201210069244.6 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN103311392A | 公开（公告）日 | 2013-09-18 |
| 申请公布号 | CN103311392A | 申请公布日 | 2013-09-18 |
| 分类号 | H01L33/10(2010.01)I;H01L33/20(2010.01)I;H01L33/00(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 钟伟荣;熊威;王召灿;罗官 | 申请（专利权）人 | 扬州隆耀光电科技发展有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 201616 上海市松江区文俊路2号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开一种隐形切割LED芯片，包括有衬底，以及生长在衬底表面的发光外延层和反射层，发光外延层和反射层分别位于衬底两侧；衬底具有第一表面以及与该第一表面相反的第二表面，发光外延层形成于第一表面，所述反射层形成于第二表面；反射层为金属层或合金层，反射层上还附着有全反射膜；该隐形切割LED芯片的制作步骤有：在衬底的第一表面形成发光外延层，并在该发光外延层上形成有利于隐形切割穿透衬底的沟道；使发光外延层形成各自独立但衬底连体的发光芯片；在衬底的第二表面形成反射层；利用隐形切割的方式在衬底内形成改质层；对衬底施以外力，将其分割成各自独立且衬底分离的发光芯片。 |
