用于IGBT模块封装的过炉焊接夹具
基本信息
| 申请号 | CN201821916580.9 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN209206664U | 公开（公告）日 | 2019-08-06 |
| 申请公布号 | CN209206664U | 申请公布日 | 2019-08-06 |
| 分类号 | B23K3/08;B23K37/04 | 分类 | 机床；不包含在其他类目中的金属加工; |
| 发明人 | 钱进;汪琳钧 | 申请（专利权）人 | 杭州达新科技有限公司 |
| 代理机构 | 上海浦一知识产权代理有限公司 | 代理人 | 宁波达新半导体有限公司;杭州达新科技有限公司 |
| 地址 | 315400 浙江省宁波市余姚市经济开发区城东新区冶山路479号科创大楼13层1306室 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种用于IGBT模块封装的过炉焊接夹具，包括三层夹具；IGBT模块封装包括散热底板、DBC基座、芯片单元、功率端子和信号端子；第一层夹具用于定位散热底板、第二层夹具和第三层夹具；第二层夹具用于对DBC基座进行定位；第三层夹具用于对功率端子和信号端子进行定位；在定位状态下，散热底板定位并卡置在第一层夹具中；DBC基座定位并卡置在第二层夹具中，第二层夹具定位并卡置在第一层夹具中；功率和信号端子穿过第三层夹具的定位孔并定位和卡置在第三层夹具中，第三层夹具定位并卡置在第一层夹具中；散热底板位于底层，第二层夹具位于中间层，第三层夹具位于顶层。本实用新型能提高装配效率和焊接质量。 |
