低介电常数尼龙复合材料及其制备方法
基本信息
| 申请号 | CN202111544754.X | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN114181518A | 公开（公告）日 | 2022-03-15 |
| 申请公布号 | CN114181518A | 申请公布日 | 2022-03-15 |
| 分类号 | C08L77/00（2006.01）I;C08L51/06（2006.01）I;C08K9/06（2006.01）I;C08K7/26（2006.01）I;C08K5/29（2006.01）I;C08G69/42（2006.01）I | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 王忠强;易庆锋 | 申请（专利权）人 | 广东圆融新材料有限公司 |
| 代理机构 | 广州广典知识产权代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 曾银凤 |
| 地址 | 528000广东省佛山市顺德区北滘镇马龙村委会龙创路1号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种低介电常数尼龙复合材料及其制备方法，所述低介电常数尼龙复合材料由以下原料合成得到：己内酰胺、2,2'‑二（三氟甲基）二氨基联苯、己二酸、氨基沸石纳米晶、乙烯与辛烯共聚物接枝马来酸酐、苯甲酸、甲苯二异氰酸酯、抗氧剂。该低介电常数尼龙复合材料具有优异的力学性能和加工性能，低吸水，以及低介电常数，可应用于5G基站、微基站系统、数据通讯终端、多媒体终端的壳体和包覆、防护材料等。 |
