一种低油离导热硅脂的基础油及其合成工艺
基本信息
| 申请号 | CN201810835730.1 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN110760066A | 公开（公告）日 | 2020-02-07 |
| 申请公布号 | CN110760066A | 申请公布日 | 2020-02-07 |
| 分类号 | C08G77/16;C08G77/06 | 分类 | 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物; |
| 发明人 | 余海旋;胡利华;程再乐;张爱学;余元波 | 申请（专利权）人 | 东莞市博君来胶粘材料科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 523000 广东省东莞市万江区流涌尾社区第一工业区 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种低油离导热硅脂的基础油及其合成工艺，涉及化工领域，解决了现有技术的二甲基硅油作为基础油配成的硅膏，涂覆厚度难控制，高温状态下性能不稳定，可能会造成短路失效，同时会出现硬化干裂的问题，其技术要点是：该基础油为单羟基封端聚二甲基硅油，采用Me2SiCl2与含水脂肪醇EtOH反应，单羟基硅油加入导热硅脂后，锥入度变小，粘度变大，原因为单羟基硅油与填料表面基团反应结合，体系粘度稍微增大，使得油离度变小，在高温下不会析出油类小分子，因此该单羟基封端甲基硅油适用于低油离导热硅脂的制备。 |
