一种软磁片及其制备方法和用途
基本信息
| 申请号 | CN201810834359.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN109003792A | 公开（公告）日 | 2018-12-14 |
| 申请公布号 | CN109003792A | 申请公布日 | 2018-12-14 |
| 分类号 | H01F27/245;H01F27/25;H01F27/32;H01F27/34;H01F27/36;H01F38/14;H01F41/02;H02J50/10 | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 张泽强;刘志勇;罗益;谭俊贤 | 申请（专利权）人 | 江门市汇鼎科技有限公司 |
| 代理机构 | 北京品源专利代理有限公司 | 代理人 | 江门市汇鼎科技有限公司;领胜城科技（江苏）有限公司 |
| 地址 | 529000 广东省江门市鹤山市共和镇东平路01号1座G-Y轴 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种软磁片及其制备方法和用途。本发明提供的软磁片包括：软磁合金层，保护膜以及离型膜，软磁合金层包括至少一层软磁合金片，离型膜和软磁合金层之间以及软磁合金片之间设有粘结层，软磁合金片中含有由裂纹分割出的裂片单元，裂纹中填充有绝缘物质。所述制备方法包括：1)带材卷绕，热处理，卷材打开；2)贴第一保护膜和第一离型膜，在第一离型膜上贴第二粘结层，第二粘结层为双面胶；3)控制压力进行辊压裂片；4)绝缘处理；5)覆膜。本发明提供的制备方法利用双面胶和第一离型膜的协同作用，实现了软磁合金带材裂而不碎，裂纹宽度很窄；压力控制使得裂纹宽度可控；绝缘处理在真空条件下进行，效果更加优异。 |
