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一种改善线路板凹槽内塞树脂的方法

基本信息

申请号 CN201811408634.5 申请日 -
公开（公告）号 CN109327966B 公开（公告）日 2021-05-14
申请公布号 CN109327966B 申请公布日 2021-05-14
分类号 H05K3/00;H05K1/02 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 张伟连 申请（专利权）人 开平依利安达电子有限公司
代理机构 广州嘉权专利商标事务所有限公司 代理人 陈均钦
地址 529235 广东省江门市开平水口镇寺前西路318号-01幢
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供了一种改善线路板凹槽内塞树脂的方法，通过调整工艺流程，贴膜保护了铜块和铜块旁边的凹槽，确保铜块表面不受树脂覆盖的影响，保证了导热效果；通过先贴膜再激光切割的工艺调整，无需再对凹槽进行树脂清除，保证了铜块表面的质量，避免二次打磨给铜块表面带来的损伤；使用激光切割的精确保证了树脂孔与铜块的分离，薄膜既能对铜块进行保护，又不会导致树脂孔的堵塞，提高了贴膜的精度。本发明通过对工艺流程进行调整，实现了对铜块凹槽的保护，保证了铜块表面质量和导热效果，缩短了制作流程，提高了PCB板的生产效率，有利于后续工序的进行。