一种应用反转铜箔材料的覆铜板
基本信息
| 申请号 | CN201821950982.0 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN209693186U | 公开（公告）日 | 2019-11-26 |
| 申请公布号 | CN209693186U | 申请公布日 | 2019-11-26 |
| 分类号 | H05K3/02（2006.01） | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 张伟连 | 申请（专利权）人 | 开平依利安达电子有限公司 |
| 代理机构 | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 陈均钦 |
| 地址 | 529235 广东省江门市开平水口镇寺前西路318号-01幢 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种应用反转铜箔材料的覆铜板，包括反转铜箔材料和与之结合的蚀刻阻剂，所述反转铜箔材料包括绝缘层与铜质层，所述绝缘层置于中间，所述铜质层覆在绝缘层的两侧，且铜质层一侧为光面，另一侧为粗糙度大于光面的毛面，所述光面与绝缘层结合，所述毛面朝向外侧并与蚀刻阻剂结合。本实用新型的有效果是：通过该反转铜箔材料，可大幅提高铜面与蚀刻阻剂的结合力，从而改善内层线路开路、缺口，使缺陷下降50％。 |
