一种排温传感器探头结构
基本信息
| 申请号 | CN202020448948.4 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN211527647U | 公开（公告）日 | 2020-09-18 |
| 申请公布号 | CN211527647U | 申请公布日 | 2020-09-18 |
| 分类号 | G01K1/14(2006.01)I;G01K1/08(2006.01)I | 分类 | - |
| 发明人 | 刘泳良;梁保权;封余铭;龙日荣;罗玉军;庞志勇 | 申请（专利权）人 | 广西优艾斯提传感技术有限公司 |
| 代理机构 | 广州海心联合专利代理事务所（普通合伙） | 代理人 | 广西优艾斯提传感技术有限公司 |
| 地址 | 537000广西壮族自治区玉林市玉林高新技术产业开发区、教育东路西侧(玉林市中小企业科技创新孵化服务中心C58室) | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种排温传感器探头结构，涉及传感器，主要解决的是现有排温传感器响应速度慢的技术问题，所述探头结构包括金属帽头和感应芯片，所述金属帽头封闭的一端设有形状与所述感应芯片外形相适配的第一安装腔，所述感应芯片插接于所述第一安装腔内。本实用新型可以大大减小金属帽头与感应芯片之间的间隙，与现有温度传感器相比，本实用新型可以有效提高响应速度，提高了传感器的工作性能。 |
