一种全角度发光封装模块及其成型方法
基本信息
| 申请号 | CN201410429275.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN104157639A | 公开（公告）日 | 2014-11-19 |
| 申请公布号 | CN104157639A | 申请公布日 | 2014-11-19 |
| 分类号 | H01L25/075(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L33/54(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 季伟源;张超 | 申请（专利权）人 | 江苏丰庆源科技有限公司 |
| 代理机构 | 张家港市高松专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 江苏索尔光电科技有限公司 |
| 地址 | 215615 江苏省苏州市江苏张家港市新能源产业园（妙桥）光明路江苏索尔光电科技有限公司 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种全角度发光封装模块，包括由透明材质制成的载体、正极导电支架、负极导电支架、若干颗LED芯片，所述正极导电支架和负极导电均固定于载体的正面，所述若干颗LED芯片固定于载体的正面，各LED芯片的正极通过导线与正极导电支架连接，各LED芯片的负极通过导线与负极导电支架连接，各LED芯片之间并联或者串联或者串并联，所述整个载体通过荧光胶将载体、若干颗LED芯片、正极导电支架、负极导电支架封装，且正极导电支架、负极导电支架的端部从荧光胶封装中裸露方便与电源连接。该封装模块真正可实现全角度发光，发光效率更高。 |
