一种LED发光二极管体的封装结构
基本信息
| 申请号 | CN201320307681.7 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN203339212U | 公开（公告）日 | 2013-12-11 |
| 申请公布号 | CN203339212U | 申请公布日 | 2013-12-11 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
| 发明人 | 季伟源;邵丽娟 | 申请（专利权）人 | 江苏丰庆源科技有限公司 |
| 代理机构 | 张家港市高松专利事务所（普通合伙） | 代理人 | 孙高 |
| 地址 | 215615 江苏省苏州市江苏张家港市新能源产业园（妙桥）光明路江苏索尔光电科技有限公司 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本实用新型公开了一种LED发光二极管体的封装结构，包括印刷电路板、芯片、透明的模压成型部，所述印刷电路板上设有正电极和负电极，所述芯片粘接于正电极或负电极上，芯片的正极和负极分别与正电极、负电极电接，所述模压成型部设置于印刷电路板上且覆盖所述芯片。由于所属模压成型部为透明的，不会对芯片发出的光造成任何阻挡，所以该芯片实现了高光效、低光衰、较大发光角度(大于130°)的效果。 |
