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窗口型球栅阵列封装组件

基本信息

申请号 CN201810472231.0 申请日 -
公开（公告）号 CN108695273B 公开（公告）日 2020-05-26
申请公布号 CN108695273B 申请公布日 2020-05-26
分类号 H01L23/31 分类 基本电气元件;
发明人 庄凌艺 申请（专利权）人 睿力集成电路有限公司
代理机构 北京市铸成律师事务所 代理人 张臻贤;武晨燕
地址 230000 安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明提供一种窗口型球栅阵列封装组件，包括：基板，具有相对的第一表面及第二表面，且形成有贯穿第一表面及第二表面的窗口；胶粘层，具有位于窗口两侧的第一胶粘面和第二胶粘面，形成于基板的第二表面上；芯片，通过第一胶粘面和第二胶粘面固定于基板的第二表面上；焊线，穿过窗口并电性连接芯片和基板；塑封体，形成于基板的第二表面上与窗口内，以包裹芯片和焊线；其中，塑封体覆盖胶粘层的边缘，胶粘层的边缘包括若干个圆弧形边角，芯片的黏贴表面的至少一角隅对准在由其中一个圆弧形边角所构成的圆面积中。本发明可以避免芯片裂损问题，同时又可以增大胶粘区域，更好的固定芯片。