首页/ 睿力集成电路有限公司/ 专利详情

具有栓塞的半导体器件

基本信息

申请号 CN201810291816.2 申请日 -
公开（公告）号 CN108511416B 公开（公告）日 2019-08-30
申请公布号 CN108511416B 申请公布日 2019-08-30
分类号 H01L23/528;H01L21/768 分类 基本电气元件;
发明人 不公告发明人 申请（专利权）人 睿力集成电路有限公司
代理机构 北京市铸成律师事务所 代理人 张臻贤;李够生
地址 230000 安徽省合肥市经济技术开发区翠微路6号海恒大厦630室
法律状态 -

摘要

摘要 本发明涉及一种具有栓塞的半导体器件，包括半导体衬底，在衬底表面形成介质层，介质层具有连通至衬底表面的孔洞以及第一平坦面，孔洞的开口暴露于第一平坦面；导电栓塞填充在孔洞中，导电栓塞为由第一导电层构成的均质实心体，导电栓塞具有第二平坦面，第二平坦面无凹陷且填满孔洞的开口，第二平坦面与第一平坦面在同一平面；阻挡层设置在孔洞表面与导电栓塞之间；第二导电层设置于衬底在孔洞底部的表面与孔洞底部的阻挡层之间；阻挡层具有环缘，显露于孔洞的开口中且在第一平坦面与第二平坦面之间，第二平坦面经由环缘与第一平坦面形成在一连续表面中。本发明半导体器件的导电栓塞具有无空隙、电阻低、可靠性高等优点。