一种压敏电阻芯片
基本信息
申请号 | CN201920079234.8 | 申请日 | - |
公开(公告)号 | CN209544049U | 公开(公告)日 | 2019-10-25 |
申请公布号 | CN209544049U | 申请公布日 | 2019-10-25 |
分类号 | H01C8/04(2006.01)I | 分类 | 基本电气元件; |
发明人 | 夏波; 杜静; 张俊峰; 石微静; 张雅儒; 王彪; 穆密利 | 申请(专利权)人 | 陕西华星电子集团有限公司 |
代理机构 | 西安佳士成专利代理事务所合伙企业(普通合伙) | 代理人 | 李丹 |
地址 | 712099 陕西省咸阳市渭城区文汇东路16号 | ||
法律状态 | - |
摘要
摘要 | 本实用新型涉及电源中的电阻芯片器技术领域,特别涉及一种压敏电阻芯片,通过在芯片侧面中部形成与芯片瓷体一体化的凸起,在不减小端面留边量的基础上增加了芯片厚度方向上的表面爬电距离,同时,可以加工除去凸起表面的缺陷层,使得芯片耐受厚度方向电压的水平提高,通过加工去除凸起表面的缺陷层,又能维持压敏电阻有效的电流通道不受损。 |
