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一种高散热铝基LED电路板及其制备方法

基本信息

申请号 CN201210560482.7 申请日 -
公开（公告）号 CN103889141B 公开（公告）日 2017-12-26
申请公布号 CN103889141B 申请公布日 2017-12-26
分类号 H05K1/02(2006.01)I;H05K1/05(2006.01)I;H05K3/12(2006.01)I;C25D11/04(2006.01)I 分类 其他类目不包含的电技术;
发明人 张兴业;吴丽娟;刘云霞;王述强;宋延林 申请（专利权）人 北京中科纳通科技有限公司
代理机构 北京纪凯知识产权代理有限公司 代理人 关畅
地址 101400 北京市怀柔区雁栖经济开发区杨雁路88号一层南B24号
法律状态 -

摘要

摘要 本发明公开了一种铝基LED电路板及其制备方法。所述电路板包括依次叠加的铝基板、氧化铝绝缘层和电路层。本发明的制备方法包括如下步骤：（1）通过阳极氧化法在所述铝基板上制备氧化铝绝缘层；（2）在所述氧化铝绝缘层上直接喷墨印刷所述电路层即得到所述铝基LED电路板。本发明具有如下有益效果：相比现有的铝基板涂覆聚合物绝缘层，本方法采用本体可控生长氧化铝绝缘层，制备的氧化铝绝缘层具有更好的厚度均一性及散热性能。相比现有的曝光蚀刻电路层的制备方法，本方法采用喷墨打印导电油墨直接制备电路层，从而减少了LED电路板的层数，提高了电路板的传热效率。