一种利用喷墨技术的印制电路板制造方法
基本信息
| 申请号 | CN201210567693.3 | 申请日 | - |
| 公开（公告）号 | CN103974547A | 公开（公告）日 | 2014-08-06 |
| 申请公布号 | CN103974547A | 申请公布日 | 2014-08-06 |
| 分类号 | H05K3/12(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I;B41J2/01(2006.01)I | 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 发明人 | 宋延林;彭孜;肖珂 | 申请（专利权）人 | 北京中科纳通科技有限公司 |
| 代理机构 | - | 代理人 | - |
| 地址 | 101400 北京市怀柔区雁栖经济开发区杨雁路88号一层南B24号 | ||
| 法律状态 | - | ||
摘要
| 摘要 | 本发明公开了一种利用喷墨技术的印制电路板制造方法，特别涉及多层电路板的制造。该方法是基于一种多喷头，多通道的喷墨打印设备完成。具体步骤如下：首先根据所制作的印制电路板用到的材料，在各通道对应的墨盒内放置相应的纳米材料墨水；然后将制作的整块印制电路板的图形和材料数据，通过软件进行分层处理；最后通过电脑把不同材料图形数据输送给对应的喷头，再在X-Y-Z面进行逐层堆积的功能性喷墨模块打印，从而实现电路板的制作。本发明制备流程简单，且环保、无污染，避免了大量资源的浪费，实现了简便、快捷制作电路板。 |
